我們的解決方案是通過 PCB 應變測量，簡單和快速地進行電子產品的機械耐久性和可靠性測試。使用應變片可測量在安裝電路板、切割、組裝、插拔接頭等生產過程中產生的應變。
一、PCB應變測試的背景及目的
隨著電子產品小型化、高集成的不斷進步，不可缺少重要貼裝工藝也被廣泛的使用，然而貼裝元器件容易在PCB板形變的影響下出現斷裂。為了提前發現問題、避免損失，應該對PCB板做一個應變測試，把易于產生高壓力的流程中大應力測量出來，確定應力處于允許范圍內；應變測試也是目前唯一且好的方法。
以下過程都有可能造成PCB板的變形：
1.焊接過程中及環境溫度造成熱應變。
2.印刷電路上鑲崁電子零件(如芯片、散熱器、電容、電阻等)，所造成的變形。
3.印刷電路板本身固定，治具缺乏所造成的變形。
4.印刷電路板功能測試(ICT/ATE)中造成的變形。
5.印刷電路板實際安裝后，因運輸途中所造成震動所造成的形變。
當電路板分板時，刀具壓迫電路板使得電路板發生形變，如果形變力量過大，就會導致一些元器件管腳斷裂，甚至被拉斷，有些元器件受力到極限時，雖然當時還未損壞，但是已經存在質量隱患，在后期可能會有很大的返修率，使客戶對產品和制造能力產生懷疑，也增加了廠家的維修成本。
此外在ICT時，探針下壓力量很大，由于治具的設計不合理，當探針下壓時，使得電路板發生彎曲，使得BGA等重要元器件受力過大，發生受損，所以ICT時需要做應力測試。
除了預制引線應變片及安裝輔助工具外，我們還提供專業用于應力應變分析的所有產品：應力測試儀、應變片及粘貼應變片的附件、軟件、測量數據可視化和和測量數據的分析、即時提供測量報告。
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